簡要(yao)描述:動(dong)(dong)態(tai)(tai)力學扭辮分(fen)析儀基于高分(fen)子材(cai)(cai)料(liao)動(dong)(dong)態(tai)(tai)熱機械自(zi)由衰減振動(dong)(dong)中的扭辯法測(ce)量物質在轉動(dong)(dong)振動(dong)(dong)力負荷(he)下(xia)的動(dong)(dong)態(tai)(tai)模量及力學損耗(hao)與溫(wen)度的關系(xi)反應(ying)不同溫(wen)度下(xia)材(cai)(cai)料(liao)的粘彈(dan)性如玻(bo)璃化的轉化次級轉變結晶熔化晶型轉變粘性流(liu)動(dong)(dong)等。
品牌 | CZNYQ/長春智能儀器 | 應用領域 | 醫療衛生,食品,化工,生物產業,石油 |
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NBW-500動態力學扭辮分析儀TBA是我所在NB-1型的基礎上采用計算機控制數字型化技術制造的一種優于國內外傳統型號的試驗儀器。
該(gai)機的(de)(de)試驗原理是基于高分子材料試驗中(zhong)的(de)(de)自(zi)由(you)衰減振動中(zhong)的(de)(de)扭辮法(torsional braid analysis)
NBW-500動態力學扭辮分析儀簡稱:TBA。 TBA是在測量物質在扭轉振動負荷下的動態模量及力學損耗與溫度關系的技術。在各種測試方法中是使用樣品少,測量靈敏度很高的好方法。我所制造的TBA采用計算機數字測控技術和大存儲量的數據存儲和數據處理技術,使傳統的TBA大量繁重耗費人工的測試操作和數據處理改變為自動化程序化,使研究人員能輕松的得到在不同溫度下,材料的粘彈性。例如:玻璃化轉變、次級轉變、樣品熔化、品型轉變、粘性流動等。預測材料總的六個力學值,研究聚合物的固化、交聯降解等反應過程
NBW-500主(zhu)要技術參數(shu)及精度(du)
(1)試驗溫度范(fan)圍:-120℃~500℃
(2) 等速升溫(wen)速率:2±1℃/min
(3) 時間測量(liang):0.01~9999.99S
(4) 相對(dui)擺幅(fu)測量:30°~60°
(5)θ、P、△、G "1/P2測量顯示" 1 "
NBW-500主要功能
儀器主(zhu)機是(shi)(shi)由一支(zhi)不銹鋼試(shi)驗(yan)腔為主(zhu)體固定在(zai)主(zhu)框架(jia)上,它(ta)的(de)外層(ceng)(ceng)有電加熱層(ceng)(ceng)和低(di)溫制冷管,外層(ceng)(ceng)是(shi)(shi)保溫層(ceng)(ceng),在(zai)測試(shi)管上端(duan)插(cha)(cha)入一個由步進電機驅(qu)動(dong)的(de)啟動(dong)器,該啟動(dong)器插(cha)(cha)在(zai)測試(shi)管上端(duan),其(qi)主(zhu)齒輪(lun)與電機上的(de)小齒輪(lun)嚙合。
起動器(qi)下(xia)(xia)(xia)(xia)端是一個有小開(kai)口(kou)(kou)的(de)扭轉桿(gan),其開(kai)口(kou)(kou)中(zhong)夾入(ru)一條200mm長的(de)玻璃絲扭辮。扭辮下(xia)(xia)(xia)(xia)端夾入(ru)下(xia)(xia)(xia)(xia)擺桿(gan)開(kai)口(kou)(kou)中(zhong),下(xia)(xia)(xia)(xia)擺桿(gan)的(de)下(xia)(xia)(xia)(xia)端有一個有定(ding)位齒(chi)的(de)慣性(xing)光(guang)盤(pan)(pan)嚙(nie)合器(qi),可與光(guang)盤(pan)(pan)磁(ci)性(xing)嚙(nie)合,光(guang)盤(pan)(pan)下(xia)(xia)(xia)(xia)端有一個磁(ci)性(xing)定(ding)位器(qi),通過其下(xia)(xia)(xia)(xia)端的(de)定(ding)位調節器(qi)相(xiang)吸(xi)。當調至相(xiang)距(ju)2~3mm時(shi)為定(ding)位距(ju)離,在光(guang)盤(pan)(pan)邊緣的(de)內部(bu)有一套光(guang)電角度(du)檢(jian)測器(qi),用來檢(jian)測扭辮的(de)擺動角度(du)的(de)振幅。
測(ce)(ce)量控制(zhi)(zhi)系統由三通道(dao)熱(re)(re)電偶測(ce)(ce)溫傳感(gan)器和光(guang)(guang)電角(jiao)位移(yi)傳感(gan)器、四通道(dao)A/D轉換、高(gao)低溫加(jia)熱(re)(re)、制(zhi)(zhi)冷控制(zhi)(zhi)系統、試(shi)驗(yan)光(guang)(guang)盤吸吊(diao)、和角(jiao)位移(yi)、試(shi)驗(yan)啟動伺服電機(ji)控制(zhi)(zhi)組成。計算機(ji)系統除常規配(pei)(pei)置外(wai)還配(pei)(pei)有A/D、I/O電子開(kai)關,PWM輸出外(wai)圍接(jie)口板卡組成。并配(pei)(pei)有本所多年研制(zhi)(zhi)的控制(zhi)(zhi)和數據處理軟件。
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